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液態(tài)冷熱沖擊試驗(yàn)箱
更新時(shí)間：2025-04-23
產(chǎn)品型號(hào)：ZT-CTH-27C
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
生產(chǎn)地址：橋頭鎮(zhèn)嶺頭社區(qū)工業(yè)大路西五巷2號(hào)E棟一樓
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：液態(tài)冷熱沖擊試驗(yàn)箱適用于國(guó)防工業(yè),航空工業(yè)、兵工業(yè)、自動(dòng)化零組件、汽車部件、電子電器儀表零組件、電工產(chǎn)品、塑 膠、化工業(yè)、食品業(yè)、 BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁制藥工業(yè)及相關(guān)產(chǎn)品等設(shè)備在周圍大氣溫度急劇變化條件下的適應(yīng)性試驗(yàn)（沖擊）。
| 品牌 | ZTCK正臺(tái) | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣,綜合 |
液態(tài)冷熱沖擊試驗(yàn)箱用途：
適用于國(guó)防工業(yè),航空工業(yè)、兵工業(yè)、自動(dòng)化零組件、汽車部件、電子電器儀表零組件、電工產(chǎn)品、塑 膠、化工業(yè)、食品業(yè)、 BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁制藥工業(yè)及相關(guān)產(chǎn)品等設(shè)備在周圍大氣溫度急劇變化條件下的適應(yīng)性試驗(yàn)（沖擊），適應(yīng)于儀器、儀表、電工、電子產(chǎn)品整機(jī)及零部件等作溫度快速變化或漸變條件下反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì),從精密的IC到重機(jī)械的組無(wú)一不需要它的理想測(cè)試工具.
滿足標(biāo)準(zhǔn)：
GJB150.5-86溫度沖擊試驗(yàn)
GJB360.7-87溫度沖擊試驗(yàn)
IEC68-2-14 試驗(yàn)N：溫度變化
GJB150.4-86 低溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法
GJB150.3-86 高溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法
MIL-STD-202F美軍標(biāo)準(zhǔn),電子及電氣試驗(yàn)方法
MIL-STD-883E美軍標(biāo)準(zhǔn),集成電路失效分析方法
GB 2423-22環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N：溫度變化
GB2423.1-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法
液體冷熱沖擊試驗(yàn)箱主要參數(shù)
溫度暴露范圍：+60℃ ～ +150℃/-65℃ ～ 0℃
測(cè)試時(shí)間： ≥10min
溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間：≥30S
測(cè)試方式：試樣放入不同溫度的液體介質(zhì)中
型號(hào) | ZT-CTH-27C | ZT-CTH-56C |
模式 | 浸漬在液體介質(zhì)浴中，通過(guò)樣品籃的移動(dòng)到達(dá)低溫或高溫槽內(nèi) | |
試驗(yàn)樣品尺寸(mm) | 130×160×130 【W(wǎng)*H*D】 | 160×160×220 【W(wǎng)*H*D】 |
使用電源 | AC 3￠5W 380V 60/50Hz | |
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